Mini Pixhawk ?
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Auteur Sujet: Mini Pixhawk ?  (Lu 20610 fois)

nachos

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« Réponse #20 le: 21 mars 2015 à 00:45:28 »

le dernier lien est le shop us donc pas interessant pour nous!

la carte semble prometteuse j espere que tu ns fera une review
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Papi78

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« Réponse #21 le: 21 mars 2015 à 09:18:08 »

le dernier lien est le shop us donc pas interessant pour nous!
Tu as un autre lien?
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furynick

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« Réponse #22 le: 21 mars 2015 à 10:14:36 »

le dernier lien est le shop us donc pas intéressant pour nous!

la carte semble prometteuse j’espère que tu ns fera une review


Le mieux est de faire une demande depuis le site arsovtech :
http://arsovtech.com/?page_id=183

Ceci dit s'il y a plusieurs intéressés on peut surement organiser une commande groupée avec un tarif intéressant.
La review est prévue oui, j'attends juste mes cartes micro SD, les PX4, Pix et clones refusent de démarrer sans, c'est un peu pénible.
En attendant je me suis imprimé un support anti-vibration avec plate-forme de protection du baro pour mon F450 :
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cil20

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« Réponse #23 le: 21 mars 2015 à 10:28:09 »

 :doublepouce:
Terrible ton support  :respect:
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furynick

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« Réponse #24 le: 21 mars 2015 à 10:52:46 »

J'ai une flopée de supports anti-vibration de disque dur silicone, autant en profiter :D
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« Réponse #25 le: 21 mars 2015 à 12:52:38 »

J'ai mis à jour le fil d'Akuro avec quelques photos en situation.
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« Réponse #26 le: 21 mars 2015 à 23:42:11 »

En attendant la suite j'ai commencé à bosser sur un boitier :
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« Réponse #27 le: 22 mars 2015 à 00:06:53 »

Et l'intérieur :
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« Réponse #28 le: 22 mars 2015 à 09:15:33 »

C'est beau !
Tu bosses avec quel logiciel ?
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« Réponse #29 le: 22 mars 2015 à 09:48:42 »

SW
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« Réponse #30 le: 22 mars 2015 à 11:51:25 »

Beau travail Fury!

Je ne connais pas bien les détails de cette carte mais d'une façon générale, il faut bien cloisonner le baro pour éviter les perturbations liées à la lumière et la vitesse de l'air/aérodynamisme.

Bref j'avais pensé à rendre étanche autant que possible la zone où il y a le baro et créer un système de piquage sur lequel on branche des tuyaux qui vont récupérer la pression à des points stratégiques. La moyenne étant réalisée dans la chambre étanche qui sert en quelque sorte d'intégrateur.

Vu tes compétences en SW, si tu veux t'y essayer sur APM, je suis preneur et testeur!

PS: j'ai SW et une imprimante 3D aussi donc on peut éventuellement collaborer sur ce genre de sujets.
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furynick

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« Réponse #31 le: 22 mars 2015 à 14:16:13 »

L'étanchéité posera d'autres problème auxquels je n'avais pas pensé (on avait déjà évoqué ce sujet) : la dissipation thermique !
Je suis en train de traduire la doc du X2 et il y a justement un paragraphe qui préconise de laisser un flux d'air circuler pour permettre une bonne dissipation sans quoi le µC et les différents régulateurs vont chauffer et dérailler voire pire.
Une "chambre de mesure" (passez-moi l'expression) ne permettra pas un flux d'air suffisant pour que la chaleur s'évacue.

J'ai donc prévu sur mon boitier de X2 une petite plate-forme sur laquelle déposer une mousse permettant l'isolation du baro. Le principal du flux des hélices sera bloqué par le boitier enveloppant, la mousse fera le reste et même chose pour la lumière qui devrait même être intégralement stoppée par le boitier.

PS : le boitier de l'APM permet déjà de mettre en place une mousse isolante très facilement et c'est le seul moyen vraiment efficace à mon avis donc je ne suis pas sûr que refaire un boitier spécifique pour l'APM soit très avantageux.
« Modifié: 22 mars 2015 à 14:20:56 par furynick »
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« Réponse #32 le: 22 mars 2015 à 15:40:36 »

Tu poses des dissipateurs thermiques : http://boutique.semageek.com/198-417-large_default/kit-dissipateur-thermique-pour-raspberry-pi.jpg[/img]]
Collé à ton boîtier à leur base tout en étant posé sur les composants "chauffants"
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« Réponse #33 le: 22 mars 2015 à 16:22:40 »

Sans circulation d'air un radiateur ne sert à rien car la convection ne peut pas se faire.
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« Réponse #34 le: 22 mars 2015 à 16:38:34 »

Les dissipateurs thermiques utilisent la conduction (ou diffusion), les atomes mis en mouvement par la chaleur transfèrent leur énergie aux atomes "inertes" alentours (du dissipateur), etc. Ca refroidit bien au début puis ça perd de son efficacité au fur et à mesure que tout ce petit monde continue à être alimenté en énergie ! Après on fait pas des vols de 2 heures ...
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Julien_Dubois

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« Réponse #35 le: 22 mars 2015 à 16:42:52 »

Fury, je me suis mal exprimé.
L'idée n'est pas de mettre tout le contrôleur dans un chambre étanche mais seulement la zone du baro, avec un joint corde par exemple en contact sur le circuit imprimé autour du baro.
Dès que je trouve un peu de temps libre je m'y colle, ça fait parti des sujets à traiter mais malheureusement ça passe après tout le reste...
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« Réponse #36 le: 22 mars 2015 à 16:55:27 »

Sans circulation d'air un radiateur ne sert à rien car la convection ne peut pas se faire.
Tu n'as pas compris mon idée, ni pu ni moins, le dissipateur fait un pont entre l'intérieur et l'extérieur du boitier, le boitier y est relié à la base, sur la partie pleine, même base qui touche le composant.
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« Réponse #37 le: 22 mars 2015 à 18:18:53 »

J'avais effectivement relu car j'avais un doute mais n'avais pas choisi la bonne interprétation :P
Ceci dit je ne comprends pas franchement mieux, le dissipateur est sur le composant directement ou sur le boitier qui lui est sur le composant ?
Dans ce dernier cas tu peux oublier à moins d'avoir un boitier en alu, le plastique est un isolant thermique.

Fury, je me suis mal exprimé.
L'idée n'est pas de mettre tout le contrôleur dans un chambre étanche mais seulement la zone du baro, avec un joint corde par exemple en contact sur le circuit imprimé autour du baro.
Dès que je trouve un peu de temps libre je m'y colle, ça fait parti des sujets à traiter mais malheureusement ça passe après tout le reste...


Effectivement j'avais cru déceler cette éventualité après avoir relu ton message ("la zone où il y a le baro") ... c'est à envisager en effet même si le joint en question va être difficile à mettre en œuvre vu la proximité avec de nombreux autres composants au bords saillants et d'une épaisseur non négligeable.
Je pourrais essayer de voir comment faire avec la Dropix déjà, le baro est sur la face inférieure et bien dégagé, un joint sera d'autant plus efficace dans cette configuration.

Pour éviter de trop dévier du sujet principal (AUAV-X2 ou miniPix) on peux continuer en MP, tant que je suis en interco j'ai plein de temps pour modéliser (mais pas pour voler :( ) !

PS : peut-être une première piste : http://www.mk-fr.info/forum/index.php?topic=22772.msg329974#msg329974
« Modifié: 22 mars 2015 à 19:03:40 par furynick »
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« Réponse #38 le: 22 mars 2015 à 19:36:50 »

J'avais effectivement relu car j'avais un doute mais n'avais pas choisi la bonne interprétation :P
Ceci dit je ne comprends pas franchement mieux, le dissipateur est sur le composant directement ou sur le boitier qui lui est sur le composant ?
Le dissipateur sur le composant, puis on met le boitier troué au niveau du dissipateur, boitier qui va jusque à la base du dissipateur, joint entre le boitier et le dissipateur.
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« Réponse #39 le: 22 mars 2015 à 19:47:12 »

Ok, j'avais soupçonné quelque chose du genre mais d'une part il y a plusieurs composants à traiter (µC, réguls) ce qui ferait du boitier un vrai gruyère donc on s'éloigne de l'objectif d'étanchéité et d'autre part ce type "d'acrobaties" ne sont pas des plus simples à modéliser et à imprimer.
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